AI工厂倡导者英伟达（NVDA.US）在炒热AI算力概念后，能否扛起CPO（Co-packaged Optics，共封装光学）产业链的大旗？
近日，英伟达股价大涨，重夺全球市值第一头衔，同时带火了A股CPO概念股，国内光模块三巨头中际旭创（300308.SZ）、新易盛（300502.SZ）和天孚通信（300394.SZ）股价纷纷上涨。
《中国经营报》记者注意到，英伟达在今年GTC（英伟达GPU技术大会）上展示出光电一体封装的CPO交换机后，CPO越来越多地受到关注。事实上，CPO并非新概念，博通、思科等厂商均有布局，但未能做大生态做强细分领域。凭借强大的生态和市场号召力，英伟达的入局有望改变CPO的发展节奏。
市场调研机构Yole发布的2025年数据中心共封装光学市场预测报告指出，英伟达的CPO技术正推动AI数据中心变革，预计CPO市场规模将从2024年的4600万美元飙升至2030年的81亿美元，年复合增长率高达137%。
“CPO大规模量产不存在不可突破的技术瓶颈，量产所需关键技术已就绪或处于可控演进路径中。”光电混合算力公司曦智科技联合创始人、首席技术官孟怀宇告诉记者，当前量产制约因素主要有成本、供应链成熟度、产业生态及市场接受度。
而从过往经验来看，英伟达股价的大幅上涨往往会提升市场对光模块的需求预期，进而带动A股CPO概念股股价冲高。记者注意到，近日，博通表示新一代Tomahawk6交换芯片已开始交付，目前客户需求十分旺盛，此次Tomahawk6也推出了CPO版本，有望推动CPO方案走向成熟。
不过，在孟怀宇看来大资本，虽然国内外均未形成真正的CPO生态，但海外市场对CPO及生态建设企业已展现出更高热情，国内市场参与度尚待提升。
量产所需关键技术已就绪
根据英伟达的介绍，英伟达的CPO技术将插拔式的光模块替换为与ASIC一体化封装的硅光器件，与传统网络相比，可将现有能效提高3.5倍，网络可靠性提高10倍，部署时间缩短1.3倍。
在GTC 2025上，英伟达推出采用CPO技术的、面向InfiniBand和Ethernet（以太网）的硅光子网络交换机Quantum-X Photonics与Spectrum-X Photonics，其中Quantum-X系列计划于2025年量产，首先部署在英伟达自有AI集群中，用于测试和完善CPO在高密度AI系统中的集成与性能表现，Spectrum-X预计2026年上市，其性能目标是将以太网带宽与低延迟水平提升至InfiniBand标准，适配主流云服务商的开放架构，是行业规模化应用的关键推手。
通过将电子电路与光通信技术深度融合，助力AI工厂连接跨地域的数百万GPU集群。
据英伟达测算，CPO技术可降低40MW的功耗，并提高AI计算集群的网络传输效率，为未来超大规模AI数据中心建设奠定基础。
其实，CPO过去几年一直处于“雷声大雨点小”的发展状态，虽有博通、思科等厂商布局，但缺乏实际落地与行业牵引。英伟达的切入，不仅加快了CPO技术的落地，也改变了CPO从“概念技术”到“关键基础设施”的产业认知。
英伟达为何说CPO技术是为Agentic AI准备的网络解决方案？对此，资深产业分析师黄烨锋表示，英伟达在AI上的优势绝不单在GPU芯片，也不只在CUDA生态大资本，更不是依靠一两个优势来推动性能提升的。
在黄烨锋看来，英伟达除了增强GPU芯片die（裸片，即芯片未封装之前的状态）性能之外，还在“纵向扩展”（Scale Up）与“横向扩张”（Scale Out）两个方面来扩展性能。
“如果说扩大NVLink域是Scale up（纵向扩展），那么当数据中心、计算集群寻求更进一步的算力扩展，自然就涉及Scale out（横向扩展）了。而所谓的Scale out主要相关的就是NVIDIA的networking产品，无论是DPU（数据处理器）、NIC（网络加速器），还是Spectrum或Quantum交换机——他们要做的，就是把更多芯片、服务器连起来。”黄烨锋表示。
“CPO技术与传统光模块最大的差别在于硅光芯片的引入。因此，如何将光纤的光信号与硅光芯片顺利地传导通讯，这类的耦光制程仍是现阶段较大的技术挑战，这也是影响硅光模块良率的因素之一。”研究机构TrendForce集邦咨询分析师储于超表示。
孟怀宇则表示，CPO量产所需关键技术已就绪或处于可控演进路径，“从光子集成、激光源集成、封装到测试验证，各项核心技术在实验室和试产中均已具备成熟或可演进方案”。
国内CPO领域更具后发优势
不过，储于超还表示，硅光芯片的数据传输速度较高，且功耗较小，因此，为了更高速的传输需求考量，“即便短期良率不高，也需要投入大量资源尝试改善，才有方法应对下一世代的数据传输需求”。
这或许是对当前CPO全球产业生态还不够完善的一种委婉表达。对此，孟怀宇也认为，国内外均未形成真正的CPO生态。
“生态成熟的标志并非巨头发布或单点突破，而在于全链路的无缝协作与开放普惠。”他指出，生态的成熟有以下表现：一是技术闭环，实现光封装/零部件、IP、晶圆代工、光电一体化设计平台与终端用户的全链协同；二是标准统一性；三是成本平衡性；四是应用普及度。
目前，英伟达已联合上下游合作伙伴共同构建CPO生态，包括台积电提供先进封装，Lumentum、Coherent、康宁等提供光纤和光模块，鸿海负责大规模组装，矽品提供半导体封装测试。
“博通、英伟达等巨头已发布产品，Lightmatter、Ayar Labs、Celestial AI等创业公司活跃推进，不仅企业融资规模和估值高，产业链上下游合作也进展迅速，各方支持力度都很大。”根据孟怀宇的观察，海外市场对CPO及生态建设企业展现出更高热情，而国内市场参与度亟待提升。
不过，储于超认为，虽然国内CPO生态也没有兴起，但是已有产业积累。“由于国内厂商在光通信领域已有较长时间的布局，并且在光模块市场占有率较高，部分光通信环节的技术实力甚至超过国外公司。中国拥有庞大的数据中心需求，且已建立较为完整的上下游供应链，因此，在硅光CPO领域相比其他国家更具后发优势。”他认为。
资料显示，中际旭创、新易盛和天孚通信作为国内光模块三巨头，与英伟达都有业务合作。中际旭创是全球光模块龙头，市占率全球第一，公司为英伟达的交换机提供800G、1.6T等高端光模块；天孚通信则为英伟达提供封装技术。
此外，华为也是光模块领域的巨人。近日，华为创始人任正非接受《人民日报》采访谈及芯片时表示：“我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理，用非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。”
在此前的华为云生态大会2025上，华为公司常务董事、华为云计算CEO张平安正式发布华为云CloudMatrix 384超节点，并表示已在华为云芜湖数据中心实现规模上线，成为国内唯一正式商用的大规模超节点集群。此后，在昇腾AI开发者峰会上，华为正式推出昇腾超节点技术。据官方公告，华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，基于384颗昇腾芯片构建，通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同，可提供高达300 PFLOPs（每秒一千万亿次浮点运算）的密集BF16算力，接近达到英伟达GB200 NVL72系统的两倍。
尽管单颗昇腾芯片性能约为英伟达Blackwell架构GPU的三分之一，但华为通过规模化系统设计大资本，成功实现了整体算力跃升，并在超大规模模型训练、实时推理等场景中展现出更强竞争力。
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